
台积电2nm将于今年下半年量产,扩产至10万片

7月21日消息,台积电2nm将如期于今年下半年量产,但由于苹果、AMD、英特尔等大客户需求非常大,加上高通、联发科、英伟达也将陆续采用该芯片,台积电2nm供应严重吃紧,为此将扩产,目标明年2nm月产能由今年底的4万片大增1.5倍至10万片。
据了解,台积电在2022年北美技术论坛上首次公开了2纳米制程技术,并表示该技术将全面超越3纳米制程,在晶体管密度、性能和效率方面均有显著提升。这一技术基于纳米片晶体管架构(Nanosheet),相较于当前的3纳米制程技术,在相同功耗下速度提升10%-15%,或在相同速度下功耗降低25%-30%。
据此前信息,台积电已在竹科宝山厂完成约5,000片的风险试产,良率超过60%,并计划于2025年下半年正式进入量产阶段。供应链消息还指出,台积电2027年将视市场需求状况,有机会进一步将2nm月产能增到16万至18万片,其中大多数建置于该公司高雄F22厂,如果客户端需求比预期更强,有机会后续再增至20万片,届时台积电可能有八座2nm制程厂区。
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