荣耀Magic V Flip2详细参数曝光：骁龙8 Gen3+自研C1/E2芯片

荣耀Magic V Flip2手机详细参数曝光，搭载骁龙8 Gen3处理器，配备自研C1和E2芯片，这款手机拥有出色的性能表现，运行流畅，处理速度极快，其创新的折叠设计，使得手机更加便捷实用，整体参数表明，这是一款高端智能手机，具备出色的性能和用户体验。

【太平洋科技快讯】荣耀Magic V Flip2已定于 8 月 21 日发布，知名博主今日曝光了新机屏幕、影像、电池、性能和外观等方面的详细参数信息。

参数信息汇总如下：

屏幕：6.82 英寸 2868×1232 像素 120Hz LTPO UTG OLED 内屏，支持 4320Hz PWM；4英寸 1200×1092 像素 120Hz LTPO OLED 外屏，支持 3840Hz PWM。

影像：前置 5000 万像素单摄，后置 2 亿像素主摄（F1.9 ）+5000 万像素超广角（120°、F2.0）。

电池：5500mAh 电池，80W 有线+50W 无线快充。

性能：骁龙8 Gen3 + HONOR C1 射频增强芯片 + HONOR E2 能效增强芯片。

外观：侧边指纹，尺寸为 167.1×75.6×6.9mm（展开）/ 15.5mm（折叠），重204g。

目前，该机已上架官网，共有四种配色。

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