全球首发，华大九天发布先进封装设计平台 Storm

华大九天发布全球首创先进封装设计平台Storm，该平台具备高效、智能、灵活等特性，为企业提供一站式封装设计解决方案，Storm平台的发布标志着我国在半导体封装领域取得重要突破，将极大促进半导体产业的发展，助力我国在全球半导体竞争中占据优势地位。

IT之家 8 月 18 日消息，国产 EDA 厂商华大九天于 7 月底“全球首发”先进封装设计平台 Storm，号称 Chiplet 布线效率提升 1-2 月，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率。

据华大九天官方介绍，Empyrean Storm 是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。

• 它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon Interposer）以及有机转接板（Organic RDL）工艺，可实现 HBM 和 UCIe 等通讯协议多芯片的大规模自动布线；
• 同时能够完成 Dummy 填充等保障量产的 DFM 版图后处理，更是内置无缝集成的跨工艺物理验证 Argus，通过 DRC / LVS 等检查确保版图的正确性。

凭借上述功能，Storm 能够驾驭多芯片间大规模、高密度的互联布线和复杂的 Layout 需求，IT之家附产品核心亮点：

核心亮点一：自动布线功能

传统芯粒设计中，复杂布线是一大难点。以 2.5D 中介板（Interposer）的跨层布线为例，HBM2/2E / 3 高带宽存储器是面向高性能计算 HPC、AI 加速等场景的堆叠式 DRAM 技术，通过 2.5D / 3D 集成提供超高带宽（如 HBM3 可达 819GB/s），但需通过硅中介层与处理器 / SoC 互联，布线密度高、信号完整性要求严苛。UCle 通用芯粒互联接口标准，旨在实现不同工艺、厂商的 Chiplet 高效集成，支持高吞吐低延迟通信，但跨 Die 布线需协调时序、阻抗匹配，手动优化难度大。

两者均为 2.5D 封装中的关键模块，但手工布线需处理几十万根高密度互连线，易导致串扰、时序违例等问题，而 Storm 搭载的智能化自动化布线引擎，可通过简单操作流程改变这一现状，用户仅需完成规则配置并触发指令，即可启动自动布线。其核心能力包括：

• 硅基中介层自动布线：依托智能算法支持从顶层 Micro-Bump 到底层 C4 Bump 的跨层布线，可高效完成多芯片间 Die-to-Die、芯片到晶圆间 Die-to-Wafer（含 TSV 硅通孔）的自动布线任务，精准规划芯片间、晶圆级与裸片级混合互联结构，保障信号传输稳定性。
• 有机中介层自动布线：通过优化垂直互连通道布局实现全局 RDL 高效布线，同时具备能够满足约束条件的电源网络（PDN）版图的自动布线功能。同时，为了更便捷地看到走线连接，Storm 可生成三维布线图，直观呈现线路走向。
• 多样化布线角度适配：兼容芯片式曼哈顿布线与 PCB 式 135 度布线模式，能够精准匹配客户工艺标准，确保布线效率与准确性。

核心亮点二：为量产护航的 DFM 版图后处理能力

设计的最终目标是实现成功量产。Storm 凭借版图后处理功能，可提升设计的可制造性（DFM），为芯粒量产提供支持，具体包括：

• 智能金属哑元（Dummy）填充：能够自动、快速完成大面积 Dummy 填充，且支持特殊形状（例如 Island 不规则岛状）的填充。这一功能可解决工艺中的不均匀性问题，有助于提升晶圆制造的稳定性和芯片性能的一致性。
• 自动泪滴（Teardrop）处理：提供一键式操作，为焊盘和过孔精准添加泪滴，从而增强连接的可靠性，降低线路断裂风险，进而提升产品良率。
• 封装测试结构（Daisy Chain）模块：可自动完成封装测试结构的连接与分析，能够识别封装中 Interposer、Substrate 等结构的连接情况，分类展示 Bumps、Terminals、Paths 及 Abnormal Bumps 等信息。针对 Bypass 链路，可精准标记异常路径；对于 Loop 链路，能清晰罗列关联节点，帮助工程师在芯片封装设计阶段快速定位异常并排查问题，提升设计可靠性。

核心亮点三：一站式设计平台

Storm 并非单一的布线与后处理工具，而是先进封装设计领域的综合性平台。其功能覆盖设计全流程，可提升设计流畅度并推动流程优化，具体包括：

• 全功能版图编辑：传统 EDA 工具在导入多个 GDSII 文件时，会出现同图层覆盖问题，导致无法区分 Die1，Die2，在异构集成场景中效率低下。Storm 平台可以支持多个 GDSII/OASIS 数据无损导入导出，创新性研发出针对封装版图的层次化（hierarchy）编辑设计功能，突破传统工具仅支持扁平化（Flatten）封装版图编辑模式、难以快速批量修改封装版图的局限。同时 Storm 支持直观形象的 3D 堆叠 Stack 显示、编辑与快速查询功能，形成完整的异构版图集成解决方案。
• 实时分析与检查：在沿用传统 2D 操作习惯的基础上，Storm 平台创新性地提供了多工艺节点跨芯片线网追踪（Trace）功能，设计师通过点击、拖拽等简单操作，即可实现快速追踪跨芯片关键线网走向，清晰呈现信号传输路径，可在版图绘制阶段提前检查信号连通性与短路风险，推动设计左移。此外，平台具备封装测试结构（Daisy Chain）异常检查等功能，能在设计阶段及时发现问题，降低后期修改成本。
• 无缝集成验证工具：与华大九天物理验证工具 Empyrean Argus® 实现无缝集成，能够提供快速的 Online DRC 以及开 / 短路检查，也同时提供 Signoff 级别的 DRC / LVS，覆盖从设计到验证的全流程，保障版图正确性，缩短迭代周期，提升设计效率。
• 改版数据比对：通过同步视图端口实现高效版本差异对比，借助双版本同步透视可并列显示改版前后的布局 / GDS 视图，自动高亮差异区域，支持跨工艺库参数比对；点击差异标记可即时跳转至对应层级，实现变更点的快速识别与动态定位。

华大九天表示，版图设计解决方案 Empyrean Storm 平台在先进封装设计中优势显著。例如，在处理 HBM2/2E / 3 与 UCle 等高速接口时，传统工具需耗时约两三月、60-90 天之久，而 Storm 的自动布线引擎可在 15 天内完成 IO 数量高达 200K 的 Micro-bumps 与 TSV 跨层走线。

某客户案例显示，在完成工具参数 Option 设置后，自动布线功能仅需 10 分钟即可完成 1 次设计迭代，显著提升了反复修改的效率：“Storm 有效解决了先进封装的设计瓶颈，效率提升 1-2 个月”。