iPhone 17不会全面应用eSIM技术，Pro版将保留SIM卡槽

最新消息显示，即将推出的iPhone 17不会全面采用eSIM技术，而Pro版仍将保留SIM卡槽，这意味着，尽管eSIM技术在智能手机领域逐渐普及，但苹果公司仍将在其高端产品上保留传统的SIM卡槽选项，以满足不同用户的需求。

近日，据海外爆料人士披露的最新消息，iPhone 17 Pro将继续配备实体SIM卡槽，以满足部分尚未全面普及eSIM的国家和地区市场需求。美国市场自iPhone 14系列起已全面转向eSIM，国内eSIM试点正逐步推进。今年iPhone 17 Air或将率先在中国支持eSIM，若运营商配套成熟，iPhone 18系列有望在国内全面采用该方案。与此同时，国产手机厂商也在积极评估eSIM，或将在未来加快落地。

硬件规格方面，iPhone 17 Pro预计将配备120Hz高刷新率屏幕，采用抗刮耐磨防眩光涂层。核心搭载台积电第三代3nm N3P工艺的A19 Pro芯片，相比前代在同等功耗下性能提升约5%，在相同性能下功耗降低5%-10%。散热系统首次采用均热板设计，并升级至12GB内存。影像方面，后置模组采用横向布局，配备三颗4800万像素镜头，包括支持最高8倍光学变焦的长焦镜头；前置镜头升级至2400万像素。

iPhone 17系列将包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max四款机型。