小米正开发下一代玄戒芯片 有车载大概率3nm

小米正在研发下一代玄戒芯片，新一代芯片将采用更先进的生产技术，大概率采用车载级别的3nm工艺，这一技术将带来更高的性能和更低的能耗，有望进一步提升小米在智能设备领域的竞争力，此次研发进展标志着小米在半导体领域的持续投入和创新，未来有望带来更多惊喜。

小米卢伟冰在接受采访时透露，小米正在开发玄戒的下一代产品。

综合各方面信息来看，我们暂时称这款芯片为XRingO2，大概率会继续采用3nm工艺制造，定位上肯定还是旗舰级别的。

雷军在此前曾表示，玄戒第一代产品主要是进行技术验证，因此就没有规划很大的量，只使用在了四款产品中。只是没有想到玄戒O1的表现会这么好，显得有些供不应求。第二代产品则会考虑车上使用。

小米玄戒O1采用了十核架构，具体规格为2颗主频3.9GHz的A925超大核，2颗主频3.4GHz的A725性能大核，2颗主频1.9GHz的A725能效大核以及2颗主频1.8GHz的A520超能效大核。小米在缓存上给的很足，两颗超大核都配备了独立的2MB L2缓存，6颗A725大核则配备了独立的1MB L2缓存，A520超能效核心则共享512KB L2缓存，10核CPU还共享16MB L3缓存。

在性能方面，玄戒O1的表现是妥妥的旗舰水准，各种游戏均能稳定运行，影像方面内置了实时多帧HDR融合单元和AI智能降噪单元，不仅为视频带来更高的动态范围，全新的局部对齐技术还可以大幅度降低鬼影。6核NPU可提供44TOPS算力，各种端侧大模型运行更具效率，也能承载更复杂的影像算法。

不过小米毕竟在芯片方面还是“新手”，能否每年更新还要打个问号。