华擎更新旗下AM5主板BIOS，修复可能的烧毁问题

华擎更新旗下AM5主板BIOS，解决了可能的烧毁问题，此次更新旨在提高主板的稳定性和可靠性，确保用户能够顺利运行操作系统和相关应用程序，经过修复，用户在使用AM5主板时，将不再受到烧毁问题的困扰，从而提高了系统的整体性能和稳定性。

　　此前AMD已经针对AM5平台烧毁CPU的问题作出了回应，表示AM5插槽烧毁的问题起因是部分主板厂商没有遵循AMD的官方指南，使得在某些BIOS设置不符合AMD的推荐值的情况下，导致配置不当造成的烧毁。目前出现问题最多的主板厂商华擎已经再度更新了旗下AM5主板的BIOS，带来了针对这一问题的修复。

　　华擎AMD AM5平台部分X870E/X870/B850主板最新的3.40版本的BIOS更新带来了内存兼容性和系统稳定性提升，增强CPU运行稳定性，以及将AGESA升级到ComboAM5 1.2.0.3f版本。

　　从更新内容来看，此前导致处理器烧毁的问题在该版本的BIOS当中已经得到了解决，根据Reddit网友hause_wsf的反馈，这版本BIOS调整了主板对处理器非核心电压的控制行为，整体而言更为保守。建议使用华强AM5主板的用户尽快升级到最新版本的BIOS，避免后续使用当中出现问题。