荣耀Magic V Flip2配置曝光，骁龙8Gen3搭配自研芯片

荣耀Magic V Flip2配置曝光，搭载骁龙8Gen3处理器，并配备自研芯片，这款手机性能强劲，将为用户带来出色的运行速度和处理能力，具体配置和性能表现有待进一步发布和测试，值得期待。

　　荣耀Magic V Flip2定档8月21日发布，博主数码闲聊站提前揭晓了这款新机的核心配置。延续前代设计语言，新机采用6.82英寸LTPO内屏，覆盖UTG玻璃保护层，分辨率达28681232p，支持120Hz自适应刷新率与4320Hz超高频PWM调光技术。外屏尺寸升级至4英寸，同样采用LTPO材质，分辨率12001092p，刷新率与调光频率分别为120Hz和3840Hz，形成内外屏视觉体验的连贯性。

　　影像系统迎来显著升级，内屏配备5000万像素居中挖孔前摄，后置双摄采用挖孔方案，主摄搭载2亿像素传感器，配备F1.9大光圈，辅以120°视野的5000万像素超广角镜头。续航方面，内置5500mAh大容量电池，支持80W有线快充与50W无线快充组合，兼顾充电效率与使用便利性。

　　整机设计维持轻薄路线，展开状态三围167.1×75.6×6.9mm，折叠后厚度15.5mm，重量控制在204g，采用侧边指纹识别方案。核心性能搭载第三代骁龙8移动平台，配合荣耀自研HONOR C1射频增强芯片与HONOR E2能效管理芯片。其中C1芯片针对弱信号场景优化，提升地库等复杂环境下的通信稳定性，同时使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%，Wi-Fi速率实现200%增长；E2芯片通过软硬件协同实现智能功耗调控，支持极端场景续航优化与AI动态资源分配，进一步强化设备能效表现。